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從微米到納米，挑戰半導體工藝的極限精度

半導體檢測是集成電路制造過程中保證良率和可靠性的關鍵環節。從晶圓材料到芯片封裝，每一步都需要精準的光學檢測與表征?？茖W相機作為核心探測器，其分辨率、靈敏度、速度和可靠性直接決定了微米/納米級缺陷的檢出率和檢測設備的性能穩定性。針對不同檢測場景，我們提供從大靶面高速掃描到高速TDI掃描的全系列相機解決方案，廣泛應用于晶圓缺陷檢測、光電發光測試、晶片尺寸計量和封裝質量控制等領域。