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TUCSEN-半導體檢測

半導體晶圓檢測

應用需求與挑戰

在晶圓檢測中,缺陷往往處于微米甚至納米級別,直接決定良率水平。相機必須具備超高分辨率和低噪聲性能,才能捕捉到顆粒、劃痕和圖形偏差等微小特征。晶圓表面的高反射率和干涉效應對動態范圍提出了挑戰,而12英寸以上晶圓的全局檢測又要求相機兼具大靶面和高速掃描能力,實現效率與精度的平衡。

3-2晶圓檢測

典型相機推薦

Gemini 8KTDI

Gemini 8KTDI

深紫外高速TDI-sCMOS相機

Gemini 8KTDI 是鑫圖面向高通量檢測推出的新一代高性能TDI相機。相比上一代Dhyana TDI相機產品,它具備更高信噪比與高速成像優勢,在紫外波段(266nm 63.9%,355nm 58%)和可見光波段(420nm 93.4%峰值)實現了大幅靈敏度提升。相機率先采用 100G CoF 高速接口,支持 8K@1MHz 行頻,整體通量性能翻倍升級。同時,搭載穩定可靠的制冷降噪技術,有效抑制高速運行產生的熱噪聲,為高端設備提供更高精度與更高效率的保障。

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